项目名称

极限能力（样板）

陶瓷粉填充高频材料

Rogers4350B、Rogers4003C

聚四氟乙烯高频材料

Rogers系列、泰州旺灵F4BK、TP系列、Taconic系列；

高频混压材料

Rogers4350/4003C+FR4混压、纯压、F4B+F4B、等

其它

SH260、聚酰亚胺、TMM10i、G10

产品类型

刚性板

背板、HDI、多层埋盲孔、背钻、盲槽、阶梯槽

叠层方式

盲埋孔板类型

同一面压合≤3次

HDI板类型

1+n+1,1+1+n+1+1（六层板可任意盲）

表面处理

无铅

无铅喷锡（锡银铜/锡镍铜）、沉金（ENIG）、沉锡、沉银、OSP等

有铅

有铅喷锡

表面覆盖层厚度

喷锡

2－40um（0.4um有铅喷锡大锡面处、1.5um无铅喷锡大锡面处）

图镀铜镍金

镍厚:≤300u";金厚：≤50u"

沉金

镍厚:≤300u";金厚：≤5u"

沉锡

0.5-15u"

沉银

3-5um

OSP

0.1-0.3um

镀硬金

3-120u"

绿油

8-18um(铜面盖油),5-8um（过孔盖油），线路拐角处≥5um（铜厚44um以下）

孔

机械钻孔

最小0.15mm（但是板厚必须＜1.2mm），常规0.2-6.5mm

器件孔最小孔径0.35mm

盲/埋孔孔径＜0.6mm

树脂塞孔孔径0.2-0.55mm

金属半孔最小孔径0.3mm

阻焊塞孔孔径≤0.5mm

连孔孔径≥0.35mm

电镀填孔激光钻孔

0.1-0.15mm

激光钻孔孔径

0.1-0.15mm

激光介质厚度与孔径比

0.9：1

机械钻孔与板厚的比值

10:1（孔径≥0.35mm时，可生产12:1）

孔位精度

±3mil

PTH孔径公差

±3mil

压接孔孔径公差

±2mil

NPTH孔径公差

±2mil

树脂塞孔孔径

0.1-0.6mm（孔径≥0.5mm时，板厚要求＞0.5mm）

机械控深钻（背钻）

深度最小0.25mm

背钻直径

0.35-6.5mm

钻槽槽孔最小公差

PTH：槽长/槽宽均为±0.1mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.15mm

NPTH：槽长/槽宽均为±0.075mm；当槽宽＞1.8mm时，槽长/槽宽均为±0.1mm

铣槽槽孔最小公差

PTH：槽长/槽宽均为±0.15mm

NPTH：槽长/槽宽均为±0.1mm

焊盘和孔环

过孔

内/外层过孔焊盘比孔整体大8mil（单边4mil）

BGA焊盘直径

≥0.2mm，（喷锡工艺要求＞0.24mm）

焊盘公差

±15%

线宽和线距

最终完成铜厚

1/2OZ：3/3mil

1OZ：3/4mil

2OZ：5/6mil

线宽公差

≤10mil：±0.75mil

＞10mil：±1.0mil

其它

内层板最小厚度

0.1mm

层数

1-32层

板厚范围

0.1-20mm

最小成品尺寸

1×1mm

最大成品尺寸

短边＜590mm，长边小于1200mm

层间对准度

≤5mil

板厚度公差

板厚≤1.0mm:±0.1mm

板厚＞1.0mm:±10%

板厚特殊公差要求（无层间结构要求）：≤2.0mm板可±0.13mm；2.1-3.0mm板可±0.18mm；3.1-7.0mm板可+/-0.25mm

阻抗公差

±5Ω(≤50Ω),±10%(＞50Ω)(极限能力，±5%（≥50Ω））

外形尺寸公差

±0.1mm

外形位置公差

±0.1mm

翘曲度极限能力

0.50%

内外层完成铜厚最大

内层：6OZ；外层：6OZ

绝缘层最小厚度

3mil（限H0Z铜厚）

字符线宽与高度最小

线宽4mil、高度27mil

内角最小半径

0.4mm

V-CUT角度公差

±5°

V-CUT对称度公差

±4mil

V-CUT余厚公差

±4mil

V-CUT板厚范围

0.4-3.0mm（不含外层铜），基板厚度≤0.5mm只能做单面V-cut

外形方式

铣外形；V-CUT；桥连；邮票孔；

阻焊桥最小宽度

铜厚≤1OZ时：3mil(绿色)；5mil(其他颜色)；8mil（大铜面上阻焊桥）

铜厚2-4OZ时：6mil；8mil（大铜面上阻焊桥）

绿油盖线宽度

单边最小2.0mil

阻焊油墨颜色

绿、黄、黑、蓝、红、白、紫、灰、透明

字符油墨颜色

白、黄、黑

金手指倒角角度公差

±5°

金手指倒角余厚公差

±5mil

字符打印标记类型(仅限白色字符)